工艺
高功率计量负载通过基板导热、散热结构与风冷/水冷把热量导出,工艺把控导热界面、流道与热平衡,决定满功率稳定性。
电阻薄膜负载靠溅射或蒸镀成膜后调阻,工艺窗口控制成膜均匀性、方阻与调阻余量,直接决定回波损耗与一致性。
薄片电阻结构靠超薄电阻层与精密装配降低寄生,装配中的端面平行度、压力与焊接质量直接影响回波损耗与重复性。